PCB焊接方法都有哪些？这四大方法要知晓！

  PCB焊接是电路板生产过程中非常重要的一个步骤，焊接的越好，质量越好，电子产品的性能就会越好，企业的形象和口碑就会越好，因而，对PCB焊接方法很多企业客户都是非常关心的。那么，PCB焊接方法都有哪些呢？下面，小编为大家总结一下。

  一、沾锡

  液态的焊锡经过溶解之后渗入到被焊接的金属表面，这种操作方式就叫做沾锡，也被称为是金属被沾锡。焊锡与铜的混合物分子形成的部分是铜，部分是焊锡合金，这种媒介作用就叫做沾锡。它能构成各个部分之间的分子键，生成一种非常受欢迎的金属合金化合物，从而形成焊接工艺的核心。沾锡决定了焊点的强度和质量，只要铜表面不出现污染，就不会暴露在空气中形成氧化膜，也容易达到合适的焊锡温度。

  二、表面张力

  水的表面张力会使金属板面（其表面涂有油脂）上的冷水滴保持球状，使固体表面的液体慢慢向外扩散，附着力比内聚力小一些。要形成这种现象，首先要用温水和清洁剂清洗一下，减少表面张力，同时将水浸润在涂有油脂的金属板上，形成一层薄膜。焊锡的内聚力大于水的张力时，就会让焊锡呈现出球状结构，所以，在此操作过程中必须要使用助焊剂。而助焊剂的作用类似于清洁剂，这样才能发生理想的沾锡。

  三、产生金属共化物

  当金属铜和锡之间形成分子键的时候，就会形成晶粒。晶粒的大小和形状受焊接时温度的影响，温度少，热量少，形成的焊接点最好，反应时间过长的话，就会导致焊接实践过长，继而导致晶粒粗糙。

  四、沾锡角

  在进行沾锡角操作的时候，温度要比平时大35度左右，当焊锡放置在有助焊剂的表面时，就会形成一个弯月面，通过这个弯月面可以判断金属表面沾锡的可能。另外，如果弯月面的一边明显有切边，那么，只要拉伸到小于30度，就能形成良好的焊接。

　文章小结：关于PCB焊接方法，很多人都不知道，也并不觉得有什么大的影响。诚然，对客户来讲，不需要知道详细的操作流程，只要能生产出好的产品就行了。然对于有些人来说，了解PCB焊接方法不仅仅是为了更好的掌握PCBA加工，更是为了保证电子产品的品质，只有这样才不会轻易被忽悠