SMT流程主要有哪些

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SMT流程主要有哪些

　作为综合型工程技术，SMT涉及的范围非常广，而随着SMT技术的不断升级、创新，它也成为电子装联的技术主流，因而深受企业的关注。而要想了解SMT，就要知道SMT流程，这样才能便于理解SMT。那么，SMT流程是什么呢？下面，小编带大家一起来了解一下。

　　第一、锡膏印刷

　　将锡膏回温之后进行充分搅拌，之后放入少量的印刷机钢网上，用刮刀进行前进刮行。注意刮行的时候，锡膏最好到刮刀的三分之二处。第一次操作的时候，一定要观察FPC焊盘的位置，看看锡膏是否饱满，有没有出现少锡、多锡的情况，同时还要注意会不会出现短路、开路的情况，这一环节非常重要，把关不严格的话，后面的操作就很容易出现产品质量不过关的情况。

　　第二、贴片

　　将印刷好的FPC放到治具上，然后通过自动送板机，将其送到贴片机上然后进行贴片。贴片机的程序都是提前设置好的，因此能够识别操作。在贴装完成之后，要第一时间检查首件，看看是否符合规格，贴装的位置、极性、有没有漏掉、是否出现多贴以及锡膏的印刷是否合格等，只要第一个贴片没有问题，后面基本就不会有问题。

　　第三、中间检查

　　这一SMT流程需要关注的是元件的极性，比如有没有装反了的情况，另外，贴片有没有偏移，有没有短路，少件或者是多件的情况，有没有少锡的情况等，都是这一步的工作。

　　第四、回流焊接

　　检查完毕之后，将其放入回流焊中自动焊接，其原理就是通过发热的元件进行发热，然后通过热风循环是不同区的温度保持在恒定位置，给线路板均匀加热。

　　第五、炉后检查

　　此SMT流程需要检查产品的外观，看看是否有焊接不良的情况，同时也要注意其他的问题。

　　第六、性能测试

　　性能测试包括电气测试和功能测试，针对不同的产品有不同的检测方法，主要是看经过SMT之后，功能是否正常。

　　第七、老化试验（分情况）

　　老化试验要分情况，有的产品不需要这道工序。

　　第八、包装

　　不同的产品包装是不一样的，有的需要防静电，有的需要防潮，有的就是普通包装即可。另外，包装的时候，需要注意不要漏装，数量要精准等。尤其要注意的是，不要把垃圾封装到包装箱中，也不要把刀片、胶带什么落在包装箱里，同时要轻拿轻放。

　　以上就是SMT流程中的八个工序，感兴趣的朋友不妨仔细看一看。