PCB板焊接加工要求十分严格,因为它关系到产品的质量和定位,简单的说,PCB板设计的好,电子产品最终的质量和效果就会更好,卖出的价位也会更高一些,给商家带来的利润也会更多一点。因此,在PCB板焊接加工中,要特别注意一些事项,尤其是喷锡方面。
喷锡,我们都知道,这是PCB板焊接加工中必不可少的工艺,它分为有铅喷锡和无铅喷锡两种工艺。这两种工艺存在不同的效果,需要注意。那么,PCB板焊接加工中有铅喷锡和无铅喷锡有什么区别呢?
一、从锡表面分析,有铅喷锡呈现出来的效果更亮一点,更好看一点,无铅喷锡则比较暗淡一些,而且浸润性也比有铅喷锡要差一点。
二、有铅喷锡中的铅对人体是有危害的,作业的时候,要注意隔离保护,而无铅喷锡则没有这方面的顾虑,可以直接操作。有铅喷锡的共晶温度要比无铅低很多,具体低多少度,要看无铅合金的成分,这个需要根据实际生产来定。举个例子,SNAGCU的共晶温度是217度,焊接温度是在此基础上加上30-50度,然后再根据实际调节。有铅喷锡的共晶温度是183度,机械强度和光亮度都要比无铅好很多。
三、有铅喷锡中的铅含量在37,无铅喷锡的铅含量是0.5,所以,后者安全系数更高一些。
四、铅会提高焊接过程中的活性,有铅锡线比无铅锡线更好用一些。不过,铅有毒,长期接触对人不好,而且无铅喷锡的熔点更高一些,作业更辛苦一些。
五、PCB板焊接加工中,有铅喷锡的铅为有害物质,熔点在183度左右,喷锡的炉温也要控制在245-260度之间,回流温度是245-255度。无铅喷锡中的铅是环保物质,不含有害物质,熔点是218度,炉温是280度-300度,回流温度是260度-270度。
以上就是“PCB板焊接加工中有铅喷锡和无铅喷锡有什么区别”分析,从上述介绍可以看出,PCB板焊接加工并不简单,不仅要注意相应的温度、设计加工技巧,还要注意自身的安全。尤其是有铅喷锡操作环节,更要做好人员保护,这样才能避免工作人员因为长期接触铅而受到伤害。
不仅如此,业内人士还表示,有铅喷锡和无铅喷锡是PCB板焊接加工中最常见也是最常用的两种加工手段,它们带来的好处是非常多的,在短期内是不可能有大的改变。不过,它们对操作人员的伤害也没有我们想象的那么大,因为PCB板焊接加工厂家都会做好相应的保护措施,保证操作人员的安全。所以,可以放心去施工操作。