pcb加工贴片焊接不良的原因和解决方法

  了解pcb加工贴片焊接不良的原因，找到解决方法是贴片厂家必须要积累的经验，唯有如此，才能在遇到同样情况时，顺利解决。那么，pcb加工贴片焊接不良的原因有哪些？如何解决呢？一起来看看吧。

  一、桥联

  桥联发生的主要原因是因为焊料过多或者是焊料印刷后，出现严重塌边的情况，亦或者是PCB板尺寸比较差，导致贴装偏移，最终引发桥联现象。桥联会导致电气短路，影响产品的实用性和质量。

  预防措施：

  1、设计的基板焊区要符合设计要求，贴装位置要在合理范围之内，不能位移。

  2、防止焊膏印刷时造成塌边，阻焊剂的涂敷精度要到位。

  3、在pcb加工贴片焊接之前，先制定合理的工艺参数，然后再进行作业。

  二、润湿不良

  这个问题指的是在pcb加工贴片焊接过程中，焊料和基板焊区，经过浸润之后，无法生成金属间的反应，造成漏焊、少焊的情况，其原因是焊区表面被污染了，或者是表面沾上阻焊剂，少数情况下可能会因为结合物表面生成金属化合物导致润湿不良。

举个例子，银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物，这些都会在pcb加工贴片焊接过程中，成为润湿不良的原因。因而，在操作的时候，一定要注意这些物质的处理。

  预防措施：

  1、在pcb加工贴片焊接的时候，要做好对基板和元件表面的防污措施。

  2、选择合适的焊料，设置温度和时间。

  三、曼哈顿现象

  曼哈顿现象也叫立片问题，只要是值片式元件在焊盘上一端翘起来的现象，引发这种现象的原因在于元件两端受热不均匀，加热方向也是不一样的，因而出现这种情况，与元器件本身以及湿润度都有关系。

  预防措施：

  1、采取合理的预热方式，避免受热不均匀。

  2、减少焊料熔融时对元器件产生的张力。

  3、基板焊区长度尺寸要合理，厚度要正确。

  四、裂纹

  由于急冷急热等缘故，导致pcb加工贴片焊接刚脱离焊区，就产生热膨胀差异，继而导致收缩不一样，产生微裂的情况。

  预防措施：

  2、在设计PCB的时候，要考虑热胀冷缩这一点，同时正确设计加热冷却条件。

  3、选择延展性比较好的焊料。

  关于pcb加工贴片焊接不良的原因和解决方法，本文就和大家分享这么多，如果想要了解更多，建议直接咨询pcb加工贴片焊接厂家，他们会根据你的问题，给予更专业更详细的知识解答。另外，由于pcb加工贴片焊接比较复杂，操作中难免出问题，我们要学会分析问题，积极寻找解决方法，这样才能真正减少焊接缺陷。