PCB电路板焊接过程中如何防止出现翘曲

  翘曲是PCB电路板焊接过程中，最常遇到的问题，也是非常容易解决的问题。不过，如果没有经验或者是解决不到位的话，也会影响接下来的生产。所以，对翘曲最好能及时预防，降低人工成本。那么，在PCB电路板焊接过程中如何预防翘曲呢？下面，就和小编一起来了解一下吧。

  一、库存方式要妥当

  很多人都不知道的是，库存方式不当也会导致PCB电路板焊接过程中出现翘曲。所以，想要避免这种情况，就要尽量保证库存方式的正确性。那么，为什么库存方式不当会导致翘曲呢？

  小编了解到，当覆铜板在存放过程中，湿度过大，导致其吸湿的时候，就会加大翘曲。单面覆铜板的吸湿面积是非常大的，如果库存环境湿度很大，就会加大其吸湿的面积，继而对焊接造成一定的阻碍。不过，双面覆铜板因为产品只能从一端进入，反而吸湿面积小一些，翘曲变化会慢一些。所以，在保存覆铜板过程中，一定要注意保证库房的湿度在合理范围之内，不能过湿。

  另外，如果覆铜板的摆放方式不恰当也会导致翘曲现象出现，比如竖放或者是在上面压有重物，都有可能出现翘曲。

  二、设计不当

  为什么PCB电路板焊接设计师非常重要，原因就是这个。如果设计师不能合理的设计电路板，就会形成加大的应力，从而出现翘曲。另外在贴片过程中，温度过高或者是热冲击过大都可能导致翘曲出现。

  所以，在聘请设计师时，一定要注意其专业能力。客户在选择PCB电路板焊接厂家也是如此，可以看看厂家有多少专业、经验丰富的设计师，从而判断出厂家是否值得合作。

  三、基板应力过大

  在PCB电路板焊接过程中，基板是需要多次受热的，如果基板应力过大，就很容易出现翘曲的现象。另外，基板蚀刻之后需要水洗、烘干、受热，整个图形都是热的，之后还要再加热或者是用UV光烤干，且还需要经过热风喷锡等操作，这样就会加大热冲击力度，从而导致翘曲。所以，想要减少翘曲，就要想办法降低基板应力。

  以上三点就是预防PCB电路板焊接过程中出现翘曲的有效方法，作为专业厂家，提醒客户在选择合作厂家之时，不能只看价格，要看厂家的实力、经验、专业能力，是否拥有专业且经验丰富的老设计师，设备是否先进等，只有综合这些因素，才能选择出最佳合作伙伴。