如何提高插件后焊的效率？

  成本是很多企业头疼的问题，既想节省，又担心影响品质和口碑，因而不少SMT贴片厂家不得不耗费高成本，去维持自己的信誉和口碑。那么，有没有方法帮助贴片加工厂家降低成本呢？当然是有的。今天，小编就从插件后焊的角度出发，为大家提供一个提高插件后焊效率，降低成本的方法，感兴趣的朋友可以看一看。

  据小编了解，提高插件后焊效率的最佳选择就是使用红胶工艺。这种工艺会做的人很多，所以人工成本相对低一些。那么，什么是红胶工艺，其操作流程是什么呢？

  什么是红胶工艺

  红胶工艺，就是通过红胶来完成贴片工作，其开钢网的位置不是元件的焊盘位置，而是在元件中间位置，随便开一个槽，之后刷上红胶，把元件打上去，之后这个元件就会被红胶粘住，插上插件之后，经过锡炉操作，就会很快上好锡。

  不过，在使用红胶工艺过程中，会存在一些问题，比如厚度，硬化过程中奖元件顶高，导致元件焊盘与PCB板之间存在间隙。而一旦出现间隙，就容易出现虚焊。另外，红胶过了锡炉之后，硬度会增加，如果此时需要更换元件维修的话，难度会很大，操作也会很麻烦。再者，红胶过锡炉时，温度很高，容易脱件，所以，要注意。

  如何提高插件后焊的效率

  在治具上有许多比较明显的孔和槽，孔是后焊的位置，插件料的管脚可以从这些位置穿过来，之后把治具放到锡炉上，只有这些孔的位置会接触到焊锡。槽对应的位置是PCB贴片之后的各种元件，大的就挖大一些，小的就挖小一点，这样贴好之后，将其平整的放到治具上就行了。

  至于PCB的操作，也很简单，因为每个PCB板上都有两个体积大的芯片，一个是类似正方形，一个长方形，用这两个芯片进行匹配，之后按照对应进行平放就行了。

  将贴好元件的电路板放到治具后面，可以清楚看到后面插件元件的过孔，这时候元件的管脚是从焊盘过孔穿过来的，将其放到锡炉上，就可以一次性搞定所有插件料。

  以上内容就是提高插件后焊效率的有效方法，不相信的朋友可以尝试一下看看，看看小编说的对不对。当然，相对于专业人士，小编的讲解还是比较简单的，想要了解更详细，建议直接咨询专业贴片厂家。他们拥有丰富的经验，在插件后焊效率提高方面有很好的心得方法，可以参考一下。至于电子企业客户，小编建议选择合适的贴片加工厂家进行合作，不仅效率高，品质好，价格也低，性价比却很高。