电路板焊接

如何提高插件后焊的效率?

  成本是很多企业头疼的问题,既想节省,又担心影响品质和口碑,因而不少SMT贴片厂家不得不耗费高成本,去维持自己的信誉和口碑。那么,有没有方法帮助贴片加工厂家降低成本呢?当然是有的。今天,小编就从插件后焊的角度出发,为大家提供一个提高插件后焊效率,降低成本的方法,感兴趣的朋友可以看一看。

插件加工

  据小编了解,提高插件后焊效率的最佳选择就是使用红胶工艺。这种工艺会做的人很多,所以人工成本相对低一些。那么,什么是红胶工艺,其操作流程是什么呢?

  什么是红胶工艺

  红胶工艺,就是通过红胶来完成贴片工作,其开钢网的位置不是元件的焊盘位置,而是在元件中间位置,随便开一个槽,之后刷上红胶,把元件打上去,之后这个元件就会被红胶粘住,插上插件之后,经过锡炉操作,就会很快上好锡。

  不过,在使用红胶工艺过程中,会存在一些问题,比如厚度,硬化过程中奖元件顶高,导致元件焊盘与PCB板之间存在间隙。而一旦出现间隙,就容易出现虚焊。另外,红胶过了锡炉之后,硬度会增加,如果此时需要更换元件维修的话,难度会很大,操作也会很麻烦。再者,红胶过锡炉时,温度很高,容易脱件,所以,要注意。

  如何提高插件后焊的效率

  在治具上有许多比较明显的孔和槽,孔是后焊的位置,插件料的管脚可以从这些位置穿过来,之后把治具放到锡炉上,只有这些孔的位置会接触到焊锡。槽对应的位置是PCB贴片之后的各种元件,大的就挖大一些,小的就挖小一点,这样贴好之后,将其平整的放到治具上就行了。

  至于PCB的操作,也很简单,因为每个PCB板上都有两个体积大的芯片,一个是类似正方形,一个长方形,用这两个芯片进行匹配,之后按照对应进行平放就行了。

  将贴好元件的电路板放到治具后面,可以清楚看到后面插件元件的过孔,这时候元件的管脚是从焊盘过孔穿过来的,将其放到锡炉上,就可以一次性搞定所有插件料。

  以上内容就是提高插件后焊效率的有效方法,不相信的朋友可以尝试一下看看,看看小编说的对不对。当然,相对于专业人士,小编的讲解还是比较简单的,想要了解更详细,建议直接咨询专业贴片厂家。他们拥有丰富的经验,在插件后焊效率提高方面有很好的心得方法,可以参考一下。至于电子企业客户,小编建议选择合适的贴片加工厂家进行合作,不仅效率高,品质好,价格也低,性价比却很高。

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