BGA芯片焊接方法技巧总结

  在电路板制作过程中，BGA芯片焊接是非常重要的，如果操作不当的话，很容易出现问题，需要返工。一旦返工，不仅费时，也浪费材料。所以，有经验的操作人员都会掌握好相关的技巧，争取更多的合格率。那么，BGA芯片焊接都有哪些技巧呢？下面，小编为大家分享一下方法总结，希望对大家有帮助。

  一、位置调整

  在进行BGA芯片焊接的时候，一定要进行位置调整，不要嫌麻烦，只有确保芯片位置对了，才能确保焊接的成功。如果芯片没有在上下出风口之间，就很容易出现问题，导致返工，浪费工时。具体的操作方法是：将PCB电路板用夹具扯紧，固定住之后，用手触碰主板，看看主板是否会晃动，不晃动就说明成功了。

  二、温度预热

  在进行BGA芯片焊接之前，还要对温度进行预热，这样可以保证主板加热过程中不会因为温度变形，且不需要后期进行温度补偿。关于温度预热操作，需要根据室温以及PCB厚薄情况来判断，比如在冬天的时候，室温一般都很低，温度就要稍微高一点，夏天这自然要稍微低一些。如果PCB板比较薄，则要适当提高一下预热温度，具体的温度值看BGA焊台，一般固定高度离预砖较近的夏天可以设置100度到110度左右，冬天可以设置成130度到150度左右，距离较远，就可以适当调整一下。

  三、合理调整BGA芯片焊接的曲线

  根据操作经验，焊接曲线分为五个阶段，每个阶段受三个参数控制，分别是温升速度、最高温度以及保持时间。温升速度一般设置是每秒3摄氏度，最高温度需要根据锡球、PCB尺寸来灵活调整，温度的保持最好设置是40秒，这些都是老师傅的经验，参考价值非常高。

  四、助焊剂要适量使用

  在BGA芯片焊接过程中，助焊剂的作用非常大，使用不当的话就可能会导致操作失败，所以一定要适量使用助焊剂。无论是直接补焊还是重新焊接，都要注意先涂抹助焊剂。涂抹方法也不难，用小刷子进行清理，然后尽量保持均匀涂抹，千万不要一下子刷很多，否则会影响BGA芯片焊接效果。在补焊的时候，用毛刷蘸着少量的助焊剂在四周涂抹即可，助焊剂最好使用BGA专用的，这样效果更好。

  五、对位要精准

  据小编了解，在BGA芯片焊接过程中，对位精准度对其影响很大。一般操作人员都会通过红外辅助的方法进行操作，如果没有的话，也可以根据芯片四周的方框线来进行对位。

  以上就是关于BGA芯片焊接的方法总结，供大家参考一下，具体操作还要看厂家师傅的能力和经验。从这一点也可以看出，找一个专业正规、实力强的BGA芯片焊接厂家多么重要。