smt工厂贴片工艺步骤有哪些？

smt工厂贴片工艺步骤有哪些？

SMT贴片作为目前最新的电子贴片技术，适用于目前很多电子加工上。smt贴片产品具有体积小、耐振动、耐冲击、高频特性好、贴片加工效力高等优势，目前SMT贴片在电子电路板组装技术中占有领先地位。

 

     典型的smt工厂贴片分为三个步骤:

     第一步：施加焊锡膏,施焊膏的目的是将适量的焊膏均匀地涂在PCB板上，保证与PCB对应的焊盘在回流焊时能够实现良好的电气连接和足够的机械强度。锡膏是由合金粉末、助焊剂和一些添加剂组成的,具有一定粘度和良好接触性能。在室温下，由于锡膏具有一定的粘度，可以将电子元件粘贴在PCB板上。在倾角不太大、无外力碰撞的情况下，一般构件不会运动。当锡膏加热到需求温度时，锡膏中的合金粉末会再次熔化流动。液态焊料的焊料端与PCB板渗透到元器件中，元器件冷却后焊接。

 

    第二步:元器件的安装:过程是用机器或手将芯片元器件准确地安装在PCB表面，用锡膏或粘合剂将芯片元器件安装在PCB表面。

    有两种安装方法,例如:机器贴装，适用:批量大，供应紧张周期，优点，适用于大规模生产。缺点:复杂的使用过程，属于大型投资。

手动贴装：适用于小批量，小作坊加工，小批量打样等。优势:操作简单,低成本。缺点:生产效率取决于操作者的熟练程度.主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放准器、放大镜等工具。

 

   第三步;是回流焊，通过将预先分配给PCB焊盘的膏体焊料重新熔化，实现了表面组装元件的焊点端或引脚与PCB焊盘之间的机电连接。从SMT贴片的温度特性曲线分析了回流焊的原理。当PCB进入预热温度范围为140 ~160 ~C时，锡膏中的溶剂和气体蒸发。随着标准升温速率的迅速提高，锡膏达到熔化状态。液态焊料在PCB板上的润湿、扩散、溢出和回流，元件焊料端与引脚混合，在焊料界面上形成金属化合物，形成焊点。最后，PCB进入冷却区固化焊点。

 

SMT工厂贴片是一项综合性的系统工程技术，涵盖脚底板、设计、设备、零部件、装配工艺、生产配件及管理等方面。