线路板焊接的温区划分

  线路板焊接需要不同的温度，这些不同的温度组成不同的温区，在焊接的时候要特别注意。那么，线路板焊接究竟有哪些温区？如何控制呢？下面，本文就为大家详细介绍一下这几个温区。

  一、预热区

  预热区也被称为是斜坡区，主要是用来将PCB板周围的温度提升到所需要的活性温度。在这个温区中，电路板、元器件的热容是不一样的，他们的实际体温速度也不同。一般来讲，电路板和元器件的温度不超过每秒2-5度的速率，如果过快，就很容易出现热冲击，导致电路板和元器件受损。如果过慢，则会导致焊膏感温过度，造成挥发不完全，影响线路板焊接的质量。预热区在整个温区中所占比例大概是百份之十五到百分之二十五。

  二、保温区

   保温区也被称为是干燥区、浸湿区，所占加热区比例是百分之三十到百分之五十。它的目的是为了让PCB基板上的各元件温度趋于平稳，尽量减少温差。在这个区域，能让热容大的元器件温度赶上小的元件，同时还能保证焊膏充分挥发。活性区结束之后，焊盘、焊球、元件引脚上的氧化物都会被去掉，整个电路板的温度达到平衡。此时要注意的是，PCB所有元件应该在温区结束时保持同一温度，否则进入回流区后，会因为温度不一样导致焊接不良。一般情况下，保温区的温度范围是120度到150度，如果活性太大的话，助焊剂就可能没有足够的时间去活性化，导致温度上升曲线不理想。

  三、回流区

  回流区也被称为是峰值区、最后升温区，这个温区的作用是将PCB的温度从活性推到峰值，处于熔点位置。典型的峰值温度范围是熔点加40度左右，回流区工作范围是20-50秒，这个温度设置就是每秒不超过2-5度，太高会导致峰值过高，低于这个数值，会导致PCB过分卷曲，损坏元器件。如果太低，则会导致冷焊等缺陷。

  四、冷却区

  冷却区是以最快的速度、最短的时间间隔锡合金粉末冷却在电路板表面，助其形成合金晶体，得到较好的焊点，保持电路板外形以及接触角度。如果速度过缓，会导致线路板焊接后杂质分解过多，产生灰暗粗糙的焊点。

  这四个不同的温区组成了线路板焊接的整个温区，最终保证焊接的结果。所以，在温度控制上，一定要注意，不要以为很小的温度差不重要。要知道，就是这样小小的温差，有可能导致元件损坏。所以，一定要严格控制温度。