BGA芯片焊接技术的难点是什么？

  如今，国内线路板加工技术越来越先进，很多BGA芯片加工厂家也不断更新技术，希望能提高自家的生产效率，吸引更多的客户。不过，在BGA芯片焊接过程中，有一定的技术难度，这个难度只有专业操作人员才能解决。究竟什么是BGA芯片焊接技术的难点呢？一起来看看吧。

  BGA芯片焊接技术的难点是什么

  实际操作过程中，厂家会遇到各种各样的问题，大大小小、不同厚度的PC，不同的BGA芯片，含铅不含铅等，都是造成BGA芯片焊接技术难点的原因。他们的温度曲线不同，焊接时采用的方法也略有不同。因此，在焊接BGA芯片的时候，不可能只用一种技术。如何利用不同条件来设置不同的温度曲线，这就成为BGA芯片焊接技术中最为关键，也是最难的一部分。

  设置BGA芯片加工设备的时候，一般都是在空调环境中进行的，也就是说不是常温。这是为什么呢？原来，冬天和夏天温度和常温是不一样的，如果不通过空调环境来调节，就会出现BGA芯片焊接温度曲线偏高或者是偏低的情况。因此，在每次焊接的时候，操作人员都要测试一下实际温度是否是预期设定的温度值。

  温度设置的原因也很简单，就是根据BGA芯片有没有铅，然后设置相应的温度。之后用温度计或者是热电偶测试操作时的实际温度，根据这个实际温度去调节设置好的温度，达到最理想的温度。

  焊接的时候，一定要用免清洗的无铅焊膏，不要用助焊剂。助焊剂虽然能加快工作效率，但带来的不利影响也是非常大的。如果不想操作失败，就要保证BGA芯片加工和PCB、BGA保持在同一个水平线上，这样就不会轻易发生震动，自然就不会出现桥接，造成短路。

  BGA芯片焊接技术的工艺都有哪些？

  1、干燥除潮

  在焊接BGA芯片之前，一定要对其进行干燥除潮，将BGA芯片放到八九十度的恒温烤箱中烘烤十到二十小时即可。不同的季节温度不一样，可以根据受潮程度来判断烘烤时间和温度。没有拆封的BGA可以直接焊接。

  2、对位

  将BGA准确的对准PCB焊盘，方法有两种，一种是光学对位，一种是手工对位。基本上，现在大部分厂家采用的都是手工对位，即通过手动操作将BGA周围和PCB焊盘上的丝印线对齐。如果没有对齐，则要进行调整，然后再进行焊接。

  BGA芯片焊接技术虽然存在操作难点，但只要严格按照操作流程，就能很好的掌握。这也是正规厂家与非正规厂家的区别所在。所以，在寻找合作单位的时候，一定要找正规的BGA芯片加工厂，放心不说，返修率也低