如何提高BGA芯片手工补焊方法的成功率

  在BGA芯片加工过程中，难免遇到意外情况，导致出现虚焊或者是其他需要补焊的情况，因此要了解BGA芯片手工补焊方法，这样才能提高之后的操作成功率。那么，BGA芯片手工补焊方法都有哪些，该如何进行呢？一起来看看吧。

  如今的BGA芯片越来越多，很多人都担心手工焊接会伤害到BGA芯片，实际上，大家不必担心，因为操作人员都是经验丰富之人，他们无论是操作手法还是经验都非常丰富，因此成功率非常高。至于BGA芯片手工补焊方法，可以参考以下步骤：

  一、拆卸BGA芯片主控之后，必须要补焊，这是必须的，因为拆除的过程中，必然会会有脱锡的现象，如果不手工补焊的话，就会对之后的加工生产产生不利影响。除了主板与主控上面要补焊之外，其他地方也要适当补焊。补焊的时候，可以直接拿着锡浆抹到电洛铁拖上，这样能保证接触优良，确保补焊成功。

  二、补焊时，要注意温度，不能超过300度，一般在280度左右就是合适的。风枪不能离BGA芯片太近，要时刻摆动风枪口，吹动焊锡，这样锡点不容易跑，补焊也容易成功。温控的把握，可以靠老师傅的经验，也可以靠专业设备，但从目前的作业效果来看，还是专业设备最靠谱，工作效率最高。

  三、初次补焊的时候，锡点不一定会保证均匀，此时可以通过手动刮平的方式来解决，对于一些不平的地方，也要补完之后再吹一吹，这样效果会更好一些。放好BGA芯片之后，用风枪吹匀上面的焊点，可以提高下一步的成功率。

  四、补焊的时候，要多打一些助焊剂，这样能降低熔点，同时还可以借助BGA芯片与助焊剂、锡点之间的连接，用风枪吹一下，之后用镊子左右上下点一点BGA芯片的外缘，这样能确保接触优良。注意，助焊剂的选择不是随意的，需要根据BGA芯片的特点进行选择，否则也可能会影响补焊的效果。

  以上就是BGA芯片手工补焊方法的简单介绍，对于补焊，小编要提醒一点的是，手工补焊必须要找专业加工厂家来做，普通的私人作坊或者是小厂家，因为经验不足或者是条件不行等缘故，很容易出现补焊失败的情况。所以，企业需要补焊，一定要找专业、正规且经验丰富的BGA芯片加工厂家。另外，还要强调的是，补焊需要好的专用工具，焊接温度的高低对BGA芯片的影响非常大。温度高了，BGA芯片容易坏掉，温度低了，补焊效果不好。所以，一定要注意补焊时的技巧和方法，这样才能确保最终的效果。